Patentzeichnung: Heat Sink Assembly for Computer Chips (1996)
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Dieses Patent von Micheal Wang, erteilt am 26. März 1996, stellt eine Baugruppe zur Kühlung von Computerchips dar. Zu sehen ist eine detaillierte Explosionszeichnung eines passiven und aktiven Kühlsystems inklusive Lüfter, Kühlrippen und Montageelementen. Die Zeichnung dokumentiert die Entwicklung effizienter Kühlungslösungen für CPUs der 90er Jahre, in einer Zeit wachsender Rechenleistung und steigender Hitzeentwicklung.
